🏷️ 标签: PCB设计与仿真

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• 从Chiplet到3D IC：物联网硬件中的先进封装技术与PCB设计挑战
  📅 2026-04-07
  本文深入探讨了Chiplet异构集成与2.5D/3D IC等先进封装技术如何重塑物联网硬件设计。文章分析了这些技术带来的高性能、小型化优势，并重点剖析了随之而来的高速互连、信号完整性、热管理以及原型开发等关键挑战。为硬件工程师和PCB设计者提供了从架构选型到散热方案的系统性实用见解。