🏷️ 标签: 异质集成

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• 硅光芯片与CMOS电子芯片异质集成：物联网硬件的PCB设计与封装耦合技术解析
  📅 2026-04-06
  本文深入探讨硅光芯片与CMOS电子芯片异质集成的关键技术，聚焦于面向物联网硬件的耦合封装方案与PCB设计挑战。文章将解析光电子异质集成的技术路径，比较边缘耦合、光栅耦合等主流方案，并阐述在高速、高密度PCB设计中如何协同优化电互连与光互连，为电子技术与物联网硬件开发者提供兼具深度与实用价值的参考。